Selon le site japonais MacOtakara , la sortie de l’iPhone 7 programmée pas avant septembre 2016 pourrait réserver une surprise de taille.
En effet, la célèbre marque à la pomme pourrait faire disparaître la prise jack de l’appareil, lui permettant de gagner un millimètre sur l’épaisseur du nouvel iPhone.
Un port lightning via Bluetooth connecterait ainsi l’Iphone 7 à la musique du téléphone portable.
Le boîtier de l’iPhone aurait ainsi avoir au final une épaisseur de moins de 6,9 mm.